Aksesoris Lainnya

Bahan Lensa Lampu Jalan

1. Lensa kaca

Karena bahan kaca memiliki karakteristik tahan suhu tinggi dan tingkat penetrasi tinggi, sebagian besar pabrik lampu jalan LED menggunakannya;

2. Bahan PC atau PMMA

Kedua bahan ini termasuk dalam kelas plastik optik yang sama, dapat diselesaikan melalui pencetakan produk cetakan injeksi, mudah untuk mencapai konsentrasi cahaya asferis, mengurangi fenomena titik halo,

Biaya produksi PC dan PMMA memiliki keuntungan yang signifikan;

Spesifikasi lensa lampu jalan

1. Spesifikasi sudut

Secara umum, spesifikasi sudut sorotan lensa lampu jalan untuk: 60 derajat, 80 derajat, 100 derajat, 120 derajat beberapa jenis;

Tinggi tiang lampu jalan biasa 10-12M, jarak tiang lampu jalan 30-35M, yang disimpulkan dari permintaan sudut lensa lampu jalan sebesar 100-120 derajat

2. Spesifikasi titik cahaya

2.1. Titik bulat, umumnya digunakan di jalan lingkungan perumahan, jangkauan penyinaran dan kebutuhan penerangannya tidak terlalu tinggi.

2.2. bintik oval, Umumnya digunakan pada kendaraan bermotor atau jalan non-motorik, efektif menghilangkan penyinaran titik bulat, berputar-putar di kedua sisi tempat itu akan memiliki area gelap, seluruh jalan, cahayanya tidak terdistribusi dengan baik atau bagian dari titik bulat cahaya di luar permukaan jalan dan tidak benar-benar menggunakannya;

2.3. Lampu persegi panjang spot, diterapkan pada jalan tol, penggunaan lampu LED yang efektif, cahaya setelah lampu sorot didistribusikan secara merata di permukaan jalan, titik cahaya seragam;

Komponen elektronik papan sirkuit PCB

PCB (Printed Circuit Board) atau yang dikenal juga dengan papan sirkuit cetak, papan sirkuit, papan sirkuit PCB, dan sebagainya, merupakan komponen elektronika penting dan badan pendukung komponen elektronika, juga penyedia sambungan listrik komponen elektronika.

Karena dibuat menggunakan teknologi pencetakan elektronik, ia disebut papan sirkuit “cetak”.

Diklasifikasikan berdasarkan jumlah lapisan sirkuit:

Berisi papan satu sisi, papan dua sisi dan papan berlapis-lapis.

Papan multi lapis yang umum umumnya berupa papan 4 lapis atau papan 6 lapis, papan multi lapis yang kompleks dapat memiliki hingga belasan lapis.

Papan berlapis-lapis (Multi-Layer Boards), yang secara signifikan meningkatkan area yang dapat disambungkan kabel.

Papan multi-lapis menggunakan beberapa lembar papan dua sisi, dan pada setiap lapisan papan direkatkan satu per satu lapisan isolasi di antara papan. Jumlah lapisan papan sama dengan jumlah lapisan kabel independen.

Umumnya, 4 hingga 8 lapisan digunakan, tetapi secara teknis memungkinkan untuk membuat PCB hingga 100 lapisan.

Garis

1. Lebar garis minimum: 4mil (0,1mm), jika lebar garis kurang dari 6mil tidak akan dapat diproduksi, jika kondisi desain memungkinkan, semakin besar lebar garis, semakin baik produksi pabrik, semakin tinggi hasil desain umum rutin dalam 10mil atau lebih, desain harus dipertimbangkan!
2. Jarak antar baris minimum: 4 mil (0,1 mm)
3. Jarak antar garis luar 0,508 mm (20mil)

Lubang tembus

1. Ukuran lubang minimum: 0,3mm (12mil)
2. Bukaan via minimum (VIA) tidak kurang dari 0,3 mm (12mil), bantalan di satu sisi tidak boleh kurang dari 6mil (0,153 mm), lebih disukai lebih dari 8mil (0,2 mm).
3. Jarak Via (VIA) ke lubang (tepi lubang ke tepi lubang) tidak boleh kurang dari 6 mil, lebih baik lagi lebih besar dari 8 mil.
4. Jarak bantalan ke profil 0,508mm (20mil)